當(dāng)前位置：發(fā)布時(shí)間：2024-09-24 20:21 文字大小： [ 大 中 小 ] 瀏覽次數(shù)：
不久前，核力創(chuàng)芯（無(wú)錫）科技有限公司完成首批高能氫離子注入芯片產(chǎn)品交付，標(biāo)志著我國(guó)全面掌握功率芯片高能氫離子注入技術(shù)，打通我國(guó)功率芯片產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵一環(huán)；研發(fā)一款可以讓硅片產(chǎn)品表面高低差達(dá)到納米級(jí)的拋光液，江蘇山水半導(dǎo)體科技有限公司僅用半年就給出了這一化學(xué)機(jī)械平坦化工藝的國(guó)產(chǎn)替代方案。
集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，已成為拉動(dòng)電子工業(yè)邁向數(shù)字時(shí)代的強(qiáng)大引擎。無(wú)錫這片聚“芯”場(chǎng)，正書寫著創(chuàng)新周期縮短、產(chǎn)業(yè)合作更強(qiáng)的“新篇章”。
統(tǒng)計(jì)顯示，已有超600家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)在錫集聚，2023年無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破2400億元，產(chǎn)品設(shè)計(jì)達(dá)到5nm，工藝制造達(dá)到16nm，綜合實(shí)力位居全國(guó)第二、全省第一。透過(guò)這一最具先發(fā)優(yōu)勢(shì)、最具完備生態(tài)、最具發(fā)展?jié)摿Φ?ldquo;金字招牌”，一座城市聚焦產(chǎn)業(yè)精益、進(jìn)取、實(shí)干的形象躍然眼前。
面對(duì)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的新時(shí)代，把因地制宜加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力納入集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)涵。無(wú)錫向著到2025年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值2800億元的目標(biāo)搶贏未來(lái)、砥礪前行。
01勇挑大梁生出一樹繁花
引進(jìn)建設(shè)了全國(guó)首條大規(guī)模晶圓生產(chǎn)線、制成全國(guó)第一塊超大規(guī)模商用集成電路……在推動(dòng)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，無(wú)錫一直默默“挑大梁”。
繼上世紀(jì)90年代承擔(dān)國(guó)家908工程后，無(wú)錫于2001年被認(rèn)定為國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地、2008年入選國(guó)家微電子高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地，2018年獲評(píng)國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地，躋身產(chǎn)業(yè)建設(shè)的“第一方陣”。
雄厚實(shí)力塑就產(chǎn)業(yè)高地。SK海力士、華潤(rùn)微、華虹、長(zhǎng)電科技、卓勝微、盛合晶微、中科芯等一批“航母級(jí)”企業(yè)紛至沓來(lái)，龍頭企業(yè)和單打冠軍的匯聚形成了強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)“磁場(chǎng)”，逐步構(gòu)建出涵蓋材料、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備等貫穿關(guān)鍵環(huán)節(jié)的全流程產(chǎn)業(yè)鏈。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，數(shù)量和質(zhì)量上的精彩表現(xiàn)一方面源自無(wú)錫對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的精準(zhǔn)把控，編制出臺(tái)的集成電路三年行動(dòng)計(jì)劃、專項(xiàng)政策等彰顯出城市對(duì)產(chǎn)業(yè)的深刻理解；另一方面則在于無(wú)錫對(duì)優(yōu)質(zhì)工藝、發(fā)展理念的內(nèi)化。在國(guó)內(nèi)制造裝備自研能力尚顯不足的大環(huán)境下，邑文科技、納斯凱半導(dǎo)體、華瑛微電子、先導(dǎo)智能等一批無(wú)錫本地企業(yè)通過(guò)交流學(xué)習(xí)、積蓄經(jīng)驗(yàn)，憑借自主研發(fā)能力在產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)引領(lǐng)前沿。
工地開工、設(shè)備進(jìn)廠、產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)，“熱辣滾燙”的項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)最能直觀展現(xiàn)無(wú)錫集成電路的產(chǎn)業(yè)活力。
6月首批芯片成功下線，9月正式投產(chǎn)，一期投資59億元的中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化(宜興)建設(shè)項(xiàng)目，目前建設(shè)邁入最后沖刺階段；華虹半導(dǎo)體位于無(wú)錫的第二條12英寸晶圓生產(chǎn)線提前兩個(gè)月完成主廠房結(jié)構(gòu)封頂，今年第四季度實(shí)現(xiàn)通線試運(yùn)行；先科半導(dǎo)體電子信息材料項(xiàng)目、長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目、盛合晶微超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目等重大項(xiàng)目全速推進(jìn)。鏗鏘鳴響的建設(shè)之音，直指未來(lái)新勢(shì)力的崛起。
02鍛長(zhǎng)補(bǔ)短“聚能”產(chǎn)業(yè)光環(huán)
無(wú)錫堅(jiān)持做推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“長(zhǎng)期主義者”，決定著這簇“芯火”將越燃越旺。“中國(guó)在芯片制造上面臨著諸多挑戰(zhàn)。在IC產(chǎn)業(yè)鏈的眾多環(huán)節(jié)中，中國(guó)在IP、EDA、光刻機(jī)、IC制造等方面存在薄弱之處。芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈冗長(zhǎng)，任何一環(huán)受制，整體都會(huì)受到影響。”
基于“465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群地標(biāo)產(chǎn)業(yè)的定位，進(jìn)一步梳理出更清晰的思路——“因地制宜”推動(dòng)產(chǎn)業(yè)建設(shè)，產(chǎn)業(yè)基底扎實(shí)的無(wú)錫近年來(lái)更加注重產(chǎn)業(yè)鏈上的均衡。
挖掘區(qū)位資源優(yōu)勢(shì)，宜興市新材料產(chǎn)業(yè)園圍繞光刻膠、電子特氣等集成電路用電子化學(xué)材料，積極布局建設(shè)高端新材料特色園區(qū)；江陰曾誕育全球排名第三、大陸排名第一的封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技，江陰圍繞封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈向上下游延拓，其微電子產(chǎn)業(yè)園內(nèi)建成國(guó)家級(jí)高密度集成電路封測(cè)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室等一批高層級(jí)研發(fā)平臺(tái)；市區(qū)科研院所等創(chuàng)新資源集聚、制造基礎(chǔ)扎實(shí)，無(wú)錫（國(guó)家）集成電路設(shè)計(jì)中心集聚了卓勝微等160余家設(shè)計(jì)企業(yè)。
“一體兩翼”格局下，無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)振翅欲飛。截至去年底，無(wú)錫“核心三業(yè)”規(guī)模約占全省1/2，無(wú)錫集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)上市達(dá)6家、無(wú)錫晶圓制造業(yè)開創(chuàng)國(guó)內(nèi)代工先河，全省規(guī)模最大10家晶圓制造企業(yè)有7家在無(wú)錫；無(wú)錫集成電路封裝測(cè)試業(yè)規(guī)模、技術(shù)均處全國(guó)領(lǐng)先。
“這讓項(xiàng)目招引有了更為明確的方向。”無(wú)錫高新區(qū)科技創(chuàng)新促進(jìn)中心相關(guān)信息顯示，中心招引的集成電路企業(yè)與項(xiàng)目，主要處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，以設(shè)計(jì)類為主，如卓品智能、摩芯等，真正體現(xiàn)“頭腦”特色。
以產(chǎn)業(yè)園區(qū)和項(xiàng)目為承載，增強(qiáng)區(qū)域化、特色化協(xié)同能力，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“閾值”不斷被拉高。去年，無(wú)錫芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試“核心三業(yè)”規(guī)模超1250億元，位居全國(guó)第二、全省第一。
據(jù)悉，今年以來(lái)，無(wú)錫在“兩圈兩鏈”等重點(diǎn)領(lǐng)域開展核心技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目53項(xiàng)，成功突破億門級(jí)FPGA芯片、芯粒、薄膜沉積、前驅(qū)體等一系列技術(shù)瓶頸。累計(jì)取得授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量3066件，獲科技進(jìn)步獎(jiǎng)10余項(xiàng)。無(wú)錫現(xiàn)有國(guó)家、省級(jí)專精特新企業(yè)達(dá)174家，依托先導(dǎo)智能、雅克科技、江化微等一批“專精特新”企業(yè)，進(jìn)一步在原子層沉積、薄膜設(shè)備、光刻膠等關(guān)鍵領(lǐng)域形成配套支撐能力。
03以生態(tài)之優(yōu)創(chuàng)領(lǐng)“未來(lái)”
從一座廠到企業(yè)群，從一張芯片到千行百業(yè)，不容忽視的還有無(wú)錫推動(dòng)生態(tài)向優(yōu)、做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)的決心。
為產(chǎn)業(yè)聚人才資源。無(wú)錫落實(shí)“太湖人才計(jì)劃”升級(jí)版人才計(jì)劃、高層次領(lǐng)軍人才計(jì)劃招才攬才，擁有超20萬(wàn)人的高素質(zhì)專業(yè)人員，院士、教授、海歸創(chuàng)業(yè)人才等領(lǐng)軍集成電路產(chǎn)業(yè)人才為無(wú)錫注入發(fā)展活力。
為發(fā)展注金融活水。不久前，總規(guī)模為10億元的中韓半導(dǎo)體基金落戶無(wú)錫高新區(qū)引導(dǎo)韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)、項(xiàng)目落地；規(guī)模50億元的無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)母基金將投向半導(dǎo)體設(shè)備、第三代半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域。目前，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在錫投資超百億元。
為企業(yè)建供需橋梁。去年集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)期間，促成30多個(gè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目進(jìn)行了集中簽約，簽約總金額超200億元，全面支撐集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
值得注意的是，今年，無(wú)錫高新區(qū)（新吳區(qū)）第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)入選江蘇省未來(lái)產(chǎn)業(yè)先行集聚發(fā)展試點(diǎn)。“集成電路成為幾乎所有電器的心臟部件，有望賦能千行百業(yè)。”業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，集成電路產(chǎn)業(yè)承壓而行的同時(shí)，亦處在產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈重構(gòu)的風(fēng)口期、新技術(shù)新產(chǎn)業(yè)突破的攻堅(jiān)期。
如何將芯片打造成與新能源汽車、具身機(jī)器人等一眾未來(lái)產(chǎn)業(yè)的“新接點(diǎn)”？對(duì)無(wú)錫來(lái)說(shuō)，創(chuàng)新是發(fā)展的永恒答案。
截至目前無(wú)錫已累計(jì)培育國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)346家，獲評(píng)企業(yè)總數(shù)蟬聯(lián)全省第二；11.8公里長(zhǎng)的山水東路串連起中國(guó)船舶七〇二所、航空工業(yè)雷達(dá)所等一批重磅科研院所；在未來(lái)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，無(wú)錫率先與國(guó)內(nèi)首批12家未來(lái)學(xué)院達(dá)成戰(zhàn)略合作。
“2024集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)為眾多企業(yè)提供更多國(guó)際化、專業(yè)化、多元化的溝通平臺(tái)，期間15場(chǎng)生態(tài)圈活動(dòng)將推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)創(chuàng)新力量的形成。”市工業(yè)和信息化局相關(guān)人士介紹。
太湖之畔，無(wú)錫“魅力”無(wú)限，集成電路產(chǎn)業(yè)正承壓“蝶變”，向“新”高飛。
來(lái)源：無(wú)錫日?qǐng)?bào)
