當前位置：發(fā)布時間：2024-09-26 07:25 文字大?。? [ 大 中 小 ] 瀏覽次數(shù)：
太湖之濱，“芯”潮澎湃。9月25日—27日，2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會暨中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會在錫召開。25日上午，大會開幕式舉行，投資額243億元的45個重點產業(yè)項目簽約，上海交通大學無錫光子芯片研究院光子芯片中試線、東南大學微納系統(tǒng)國際創(chuàng)新中心、江蘇無錫集成電路產業(yè)專項母基金、無錫半導體裝備與關鍵零部件創(chuàng)新中心啟用或揭牌。省委常委、常務副省長馬欣出席并致辭，市長趙建軍和工信部電子司副司長王世江、中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會理事長趙晉榮分別致辭。省政府副秘書長楊新忠，省工信廳廳長朱愛勛，中國工程院院士許居衍、陳左寧、丁榮軍，新加坡工程院院士郭永新，省發(fā)改委一級巡視員高清、省科技廳副廳長趙建國，副市長周文棟、盧敏，市政府秘書長陳壽彬參加開幕式。
馬欣指出，近年來，江蘇深入貫徹習近平總書記關于新型工業(yè)化的重要論述和對江蘇工作重要講話精神，緊緊圍繞打造具有全球影響力的產業(yè)科技創(chuàng)新中心和發(fā)展新質生產力的重要陣地，強化科技創(chuàng)新支撐引領，制定實施促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展政策措施，產業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好，綜合實力顯著提升；無錫市加快推進一批重大項目，為全省集成電路產業(yè)高質量發(fā)展作出了積極貢獻。下一步，要認真貫徹黨的二十屆三中全會精神，抓住集成電路這個現(xiàn)代化產業(yè)體系的核心樞紐和制高點，大力推進以企業(yè)為主導的產學研深度融合，推動大中小企業(yè)融通創(chuàng)新，聚力解決關鍵共性技術問題；聚焦優(yōu)勢領域強鏈、針對短板環(huán)節(jié)補鏈、圍繞服務配套延鏈，構建群鏈企協(xié)同發(fā)展生態(tài)體系，不斷增強產業(yè)集群核心競爭力；持續(xù)營造一流營商環(huán)境，加強重大項目服務保障，加大財稅金融支持力度，強化相關高校學科專業(yè)建設，深化與國內外優(yōu)質企業(yè)、科研院所、行業(yè)組織等的交流合作，促進創(chuàng)新鏈、產業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈深度融合，為深入推進新型工業(yè)化、加快建設制造強省注入強勁動能。
趙建軍表示，無錫將聚力走深走實“一二三四五”發(fā)展路徑，持續(xù)鍛長板、強弱項、抓變量、求突破，奮力推動集成電路產業(yè)走在前挑大梁多作貢獻。我們將強化“政府+市場”聯(lián)動，堅持“政府圍著市場轉、企業(yè)有事悉心辦”，推動有為政府、有效市場更好結合；強化“政策+機制”協(xié)同，堅持干貨政策與高效執(zhí)行有機協(xié)同，完善產業(yè)促進、場景牽引等服務推動體系；強化“資源+資本”融合，積極融入和用好龍頭企業(yè)生態(tài)圈、科研院所創(chuàng)新圈，發(fā)揮好產業(yè)專項母基金及市場化基金綜合作用；強化“高原+高峰”并重，聚焦先進封裝、特色工藝、國產裝備三大重點，建強“鏈主+重點+新銳”企業(yè)矩陣。無錫將把握大勢所趨，服務各展所長，力求眾望所歸，與大家共同譜寫“芯”火相傳的精彩篇章。
開幕式上，發(fā)布了2024年全球及中國半導體設備產業(yè)報告，中國科學院微電子所所長戴博偉、盛美半導體董事長王暉、高通公司中國區(qū)董事長孟樸、中國電科第五十八所所長蔡樹軍圍繞集成電路設計、制造、封測、裝備全產業(yè)鏈發(fā)展作了精彩演講、分享真知灼見。
此次大會由無錫市人民政府、省工信廳共同舉辦，以“芯生態(tài) 錫引力”為主題，包含1場開幕式、1場研討會，同期舉辦3場主題展、8場系列活動和15場龍頭企業(yè)生態(tài)圈活動，聚焦國產裝備、AI算力、汽車電子、智能生態(tài)、先進封測等領域開展多維度、多元化交流，旨在打造國內一流、國際知名的集成電路產業(yè)技術交流合作平臺、行業(yè)趨勢發(fā)布平臺、高端人才集聚平臺、生態(tài)圈協(xié)同發(fā)展平臺和投融資服務平臺。中電科半導體材料有限公司、華潤微電子、中微半導體、盛美半導體、復旦大學、清華大學、西安交通大學、中國半導體協(xié)會等企業(yè)、高校、行業(yè)協(xié)會及專家學者代表600余人參加開幕式。
開幕式結束后，與會嘉賓參觀了第十二屆（2024）半導體設備與核心部件展示會，共有北方華創(chuàng)、中微半導體、拓荊科技、微導納米、邑文科技等近1000家國內知名龍頭企業(yè)和本地優(yōu)勢企業(yè)參展。
來源：無錫日報
